Spájkovacia pasta s príslušenstvom 35 g

Hmotnosť balenia: 35 g. Bod topenia: 138 ℃ Celý popis

15,63 €

Prehľad

Vlastnosti

Spájkovacia pasta 35 g

Model spájkovacej pasty obsahujúcej olovo, ktorý je vhodný pre základnú údržbu súčiastok DPS, údržbu mobilných telefónov atď. Nízkoteplotnú pastu môžete aplikovať hneď z tuby, v ktorej dorazí. Bod topenia je pri 138 ℃. V balení je príslušenstvo na lepšie a presnejšie použitie.

Hmotnosť: 35 g

Bod topenia: 138 ℃

Obsah balenia: 1 ks